摘要：在当今复杂多变的国际环境下，产业链供应链安全已成为大国经济必须具备的重要特征。本文基于2025年国家统计局最新数据及'十四五'规划实施成果，系统分析中国产业链供应链自主可控能力建设的现状与成效，深入剖析其中存在的短板与问题，并针对贸易摩擦、技术封锁和'脱钩断链'等'双向挤压'局面，提出统筹推进补链、强链、建链和开放合作的系统性对策。研究发现，中国产业链供应链自主可控能力建设虽取得显著成效，但仍面临创新体系结构性短板、产业基础薄弱和'卡脖子'风险等突出问题。应对这些挑战，需要构建以国内大循环为主体、国内国际双循环相互促进的新发展格局，通过科技创新引领、产业基础再造、产业链生态建设等多措并举，全面提升产业链供应链韧性和安全水平，为中国经济高质量发展筑牢坚实基础。

关键词：产业链供应链；自主可控能力；短板分析；补链强链建链；开放合作

一、引言

在全球经济深度调整与地缘政治格局深刻变化的背景下，产业链供应链安全已成为大国经济必须具备的重要特征。近年来，中美贸易摩擦持续升级，美国通过《芯片与科学法案》、出口管制等手段对中国实施技术封锁；欧盟推出碳边境调节机制(CBAM)，对中国高耗能产业形成绿色贸易壁垒；同时，越南、印度等东南亚国家凭借劳动力成本优势，正加速承接中国劳动密集型产业转移。在这一背景下，中国产业链供应链面临'高端受阻、低端分流'的'双向挤压'严峻考验。

产业链供应链自主可控能力是指一国能够在关键供应链上起到主导作用，并对某些供应链虽不能主导却有较大的控制力和影响力。实现供应链自主可控的目的是保证国民经济顺畅运行，实现经济安全和产业安全。衡量供应链安全性主要有两个指标：韧性和弹性。韧性是指供应链有足够强的抗打击能力；弹性是指面对不确定的环境时，供应链具有从意外破坏中迅速恢复及可持续运行的能力。

2025年，中国工业经济顶压前行，规模以上工业增加值增长5.9%，其中装备制造业增加值增长9.2%，高技术制造业增加值增长9.4%，增速创三年新高。然而，外部环境复杂多变，工业新旧动能转换过程中面临结构调整压力。从产业链供应链角度看，中国虽已建成全球最完整的工业体系，但在基础研究投入、企业创新主体地位、科技成果转化率等方面仍存在结构性短板；在关键基础零部件、核心基础材料、先进基础工艺等方面仍存在明显薄弱环节；在高端技术设备与关键原材料供应方面仍面临'卡脖子'风险。如何提升产业链供应链自主可控能力建设，应对国际环境变化带来的挑战，已成为当前中国经济发展的重大课题。

本文基于2025年国家统计局最新数据及'十四五'规划实施成果，系统分析中国产业链供应链自主可控能力建设的现状与成效，深入剖析其中存在的短板与问题，并针对贸易摩擦、技术封锁和'脱钩断链'等'双向挤压'局面，提出提升产业链供应链自主可控能力建设的系统性对策，为中国经济高质量发展提供参考。

二、中国产业链供应链自主可控能力建设的现状与成效

(一)产业基础能力持续提升

'十四五'以来，中国持续推进产业基础再造工程，取得显著成效。产业基础能力是指基础零部件和元器件、基础材料、基础工艺和制造装备、工业基础软件、产业技术基础(标准、计量、检验检测等)对产业形成和发展的保障程度和推动力度。产业基础高级化是指产业基础能力高度化、产业基础结构合理化和产业基础质量巩固化的有机统一。

1.关键设备国产化率稳步提高

截至2025年，中国高端数控机床国产化率达45%，较2020年的不足30%有明显提升；工业机器人核心零部件配套率显著增强，减速器、伺服电机的国产配套率分别达到55%和62%；半导体制造设备国产化率从2020年的15%提升至32%；高端传感器国产化率从2019年的15%提升至2025年的35%，其中在中低端领域国产化率超过80%。

2.技术攻关取得突破性进展

在半导体领域，28nm浸没式DUV光刻机已实现批量交付，良率达90%以上，价格仅为ASML同类型设备的三分之一；在量子科技领域，中国科学院量子信息与量子科技创新研究院研制的超导量子计算机'祖冲之三号'保持世界领先水平，拥有目前超导体系公开发表的最强量子计算优越性；在人工智能领域，华为昇腾、海光、寒武纪等国产芯片在AI算力、服务器CPU领域逐步落地；在新能源汽车领域，比亚迪超越特斯拉成为全球最大的电动汽车制造商。

3.产业基础再造工程全面推进

2025年，工信部实施'产业基础再造工程'，累计安排专项资金超过300亿元，重点支持高端机械装备产业链关键环节的技术攻关与产业化应用。该工程通过'政府引导、企业主导，协同共进、链式突破，基础优先、融合发展'的总体思路，推动关键基础零部件、元器件、材料、软件和工艺等基础领域突破。同时，各地政府也加大了对产业基础能力提升的支持力度，如上海对采购本土EDA软件的企业返还50%费用，上限500万元。

(二)区域布局优化成效显著

'十四五'期间，中国持续推进产业梯度转移，优化区域产业布局，取得明显成效。

1.区域协调发展指数大幅提升

截至2025年，东、中、西部工业增加值占比由2012年的55∶28∶17优化为48∶32∶20，区域协调发展指数较2012年提升27个百分点。同时，东部地区向中西部产业转移加速，产业梯度转移项目累计超5万个。

2.跨区域产业合作平台快速增长

2025年，全国跨省产业合作园区达215个，其中长三角地区已形成以苏州、无锡、常州为核心的智能制造装备产业带，2024年该区域高端机械装备产值占全国比重达36.7%，同比增长12.4%。同时，各地积极探索'飞地经济'等新模式，如重庆与成都共建的'成渝双城经济圈'，甘肃打造的'河西走廊新兴产业承接区'等。

3.中西部地区承接产业能力显著增强

2025年，中西部地区实际使用外资金额达1855.1亿元，占全国制造业实际使用外资的30%以上。其中，四川2024年新增外资企业1200家，德国博世在成都投资建设智能网联汽车研发中心；陕西2025年1-6月，西安实际使用外资同比增长25%，主要集中在半导体、生物医药领域；重庆对先进制造业外资项目给予'设备补贴+研发奖励'，最高可达投资额的15%。

(三)创新驱动发展成效明显

'十四五'以来，中国持续推进创新驱动发展战略，研发投入持续增长，创新体系不断完善，创新成果不断涌现。

1.研发投入强度显著提升

2025年，全国研究与试验发展(R&D)经费投入达36326.8亿元，占国内生产总值(GDP)比重达2.69%，较2021年提高0.11个百分点。规模以上高技术制造业研究与试验发展经费投入强度(与营业收入之比)达3.35%，较2021年提高0.24个百分点。A股上市公司研发投入总额达1.94万亿元，占全社会研发支出比重升至49%，研发强度达2.66%，连续4年保持正增长。

2.创新主体培育初见成效

2025年，全国高新技术企业突破30万家，专精特新'小巨人'企业达到452家，专精特新中小企业达到5340家。企业成为技术创新的主体，2025年，全国新设立外商投资企业20113家，同比增长6.8%；其中，高技术产业新设外商投资企业数量增长显著，研发与设计服务、计算机及办公设备制造业、电子及通信设备制造业实际使用外资分别增长108.4%、88.1%、23.8%。

3.创新成果产业化步伐加快

2025年，高技术制造业增加值增长9.4%，增速较上年加快0.5个百分点，对全部规模以上工业增速的贡献率达26.1%，较上年提高1.7个百分点。其中，集成电路制造、飞机制造、电子专用材料制造、生物药品制品制造等行业增加值分别增长26.7%、24.8%、23.9%、12.1%。新能源汽车产量增长25.1%，带动汽车用锂离子动力电池、充电桩产品产量分别增长41.7%、11.0%。风力发电机组、水轮发电机组等产品产量分别增长48.9%、29.3%。

三、中国产业链供应链自主可控能力建设中存在的短板与问题

(一)创新体系结构性短板突出

1.基础研究投入不足

2025年，中国基础研究经费为2496亿元，占R&D经费支出比重仅为6.91%，远低于美国(17.2%)、日本(15.3%)、德国(19.8%)等发达国家。值得注意的是，中国基础研究投入占比已连续多年在6%~7%徘徊，而同期美国基础研究投入年均增速达7.8%。

2.企业创新主体地位薄弱

2025年，中国规模以上工业企业研究与试验发展(R&D)经费投入强度为1.64%，低于OECD国家2.4%的平均水平，开展持续性研发活动的企业不足20%。以生物医药产业为例，全球研发投入前十强药企平均研发强度达18.5%，其中强生集团研发费用151亿美元，研发强度17.7%，罗氏集团研发费用137亿美元，研发强度23.3%。

3.创新环节衔接不畅，科技成果转化率低

我国科技成果转化率仅为30%左右，显著低于发达国家60%~80%的水平。高校专利实施率不足10%，而日本国立大学法人平均专利实施率为45%，美国高校专利转化率约50%，以色列高校专利转化率常年保持在65%~70%。2025年，我国技术市场合同成交额占GDP比重仅为5.4%，远低于西方发达国家。

4.核心技术与关键设备依赖进口

在EDA软件领域，国产化率仅约20%，主要集中在14nm以上制程支持，3nm以下先进制程工具缺失，车规级认证通过率仅为12%。在高端传感器领域，光学传感器芯片国产化率仅为10%，智能传感器芯片进口依赖度高达90%。在光刻机领域，国产化率仅为2.5%，高端EUV光刻机完全依赖进口。在量子计算领域，虽然科研成果领先，但在产业化应用方面仍存在较大差距。

(二)产业基础薄弱，'卡脖子'风险突出

1.产业基础短板数量多、范围广

据《产业基础创新发展目录(2021年版)》，中国信息通信设备、基础软件及工业软件、机床与基础制造装备及机器人等21个领域存在1047项产业基础短板。以集成电路为例，电子设计自动化(EDA)软件市场主要被美国厂商主导，中国集成电路设计公司在技术路线和商业模式上均受到西方国家的严重牵制，核心基础元器件国产化进展迟滞。

2.关键核心技术受制于人

在半导体领域，先进制程(7nm及以下)设备完全依赖进口，EUV光刻机被荷兰ASML垄断，美国通过《芯片与科学法案》限制ASML等企业向中国出口EUV光刻机及14nm以下制程设备。在高端仪器仪表领域，如高精度光学编码器进口占比超60%，高端医疗影像设备国产化率不足30%。在航空航天领域，高可靠性航空发动机控制系统、高性能航空材料等仍依赖进口。

3.产业基础高级化水平不足

中国产业基础高级化水平与发达国家存在较大差距。从关键零部件国产化率看，高端MEMS传感器、光纤传感器核心芯片等领域国产化率不足15%，工业、汽车用高端传感器国产化率不足15%，医疗纳米传感器检测灵敏度依赖进口技术。从产业链协同能力看，国产EDA工具缺乏3nm工艺PDK适配，与国际厂商存在35年技术代差，高端传感器领域工具链协同断裂，各厂商'各自为政'，缺乏统一数据标准与接口规范。

(三)资源环境压力大，可持续发展能力弱

1.粗放式生产方式依然存在

量大面广的制造产业，尤其是中小企业仍普遍采用粗放型生产模式，能源消耗较高。2025年，中国规模以上工业企业单位增加值能耗平均为1.15吨标煤/万元，但中小型企业普遍高出30%~50%，部分行业甚至翻倍。根据《2024—2025年节能降碳行动方案》，2025年单位国内生产总值能源消耗和二氧化碳排放分别降低2.5%左右、3.9%左右，规模以上工业单位增加值能源消耗降低3.5%左右。然而，受新冠疫情等因素影响，全国能耗强度降低仍滞后于时序进度，部分地区节能降碳形势较为严峻。

2.资源转化效能与国际领先标准相比仍有明显差距

主要工业品单产能耗较全球最优水平高出10%~25%，部分行业甚至达30%。以水泥行业为例，中国新型干法水泥熟料综合能耗为108kgce/t，而欧洲拉法基公司熟料能耗为96kgce/t。2025年，中国绿色设计产品仅占工业产品总量的5.8%，远低于欧盟的28%。

3.绿色低碳转型压力大

欧盟碳边境调节机制(CBAM)于2026年1月1日正式实施，对中国高耗能产业形成巨大压力。根据欧盟公布的碳边境调节机制证书的季度价格，2026年第一季度为75.36欧元/吨二氧化碳当量。这意味着，从2026年起，中国钢铁、铝、水泥等六大类出口欧盟的产品，每排放一吨二氧化碳，出口商将需要支付约75欧元(折合人民币近600元)的碳成本。而中国企业在国内承担的显性碳成本仅为欧盟企业的七分之一左右，国内碳市场的配额价格目前仅在80元/吨左右。

(四)产业链供应链面临'双向挤压'风险

1.高端受阻

美国《芯片与科学法案》限制半导体企业在中国扩产或进行联合研发，直接切断中国获取先进制程设备的渠道。2025年1月，美国商务部工业与安全局(BIS)出台新规，将半导体设备分为'先进节点'和'多用途'两类，禁止向中国出口EUV光刻机及14nm以下制程设备。同时，美国还通过《芯片与科学法案》'护栏条款'禁止使用美国补贴资金在美国境外建造半导体制造能力，限制了中国获取先进制程技术的渠道。

2.低端分流

随着国内要素成本上升，叠加部分国家推行'友岸外包'、'近岸外包'，劳动密集型产业加速向部分后发国家转移。2025年1-8月，纺织业、家具制造业外资分别下降21.3%和17.6%，而越南、印尼等东南亚国家同期外资增速超15%。越南电子制造业本土化率仅5%~10%，但承接了中国纺织业21.3%的外资撤离，形成低端产业转移的'双向挤压'案例。

3.关键中间品供应风险

关键零部件、元器件、核心软件、关键材料等中间品供给能力不足，外部冲击往往导致供应链安全稳定受到影响。如2025年9月美国撤销三星、SK海力士等在华芯片厂的'经验证最终用户'(VEU)资格，限制其升级技术或扩大产能；2025年7月，美国突然将越南商品关税从11%提到20%，疑似中国转运的还加征40%惩罚性关税，导致中国出口美国的纺织服装、电子产品组装等产业面临供应链中断风险。

四、产业链供应链自主可控能力建设面临的主要外部风险挑战

(一)贸易摩擦加剧产业链供应链重构压力

1.美国对华关税政策对制造业形成冲击

2025年，美国对中国实施的关税政策已对制造业形成显著冲击。根据中信建投的研究报告，美国对华关税导致2025年二季度福特、通用等车企因零部件成本增加损失超20亿美元。美国制造业PMI连续5个月低于荣枯线(48)，显示关税政策对供应链的破坏性影响。中国机电产品对美出口同比下降12.8%，而越南对美电子元件出口增长15%，显示产能转移效应。

2.关税政策导致供应链多元化

美国关税政策促使跨国企业采取'中国+1'战略，即在中国之外再建立一个生产基地，以分散关税风险。2025年前四个月的数据表明，70%的外资涌向越南北部高科技产业，同时保留中国研发中心，反映了供应链多元化战略的实施。美国商会2024年上半年的调查显示，超过四分之一的美国公司已经开始着手分散他们的供应链，尤其是在电子和纺织行业。

3.关税政策对出口结构产生影响

2025年中国服装出口市场呈现明显分化。对美出口金额318.5亿美元，同比下降12.0%；对欧盟出口金额285.9亿美元，同比增长3.0%；对日本出口金额117.2亿美元，同比增长0.9%；对英国出口金额53.9亿美元，同比增长3.4%。而对东盟出口金额123.2亿美元，同比下降19.6%，对'一带一路'沿线国家和地区出口金额401.4亿美元，同比下降10.0%。这反映了关税政策对中国出口结构的影响。

(二)技术封锁制约产业链供应链高端化发展

1.美国半导体管制政策全面收紧

2025年1月，美国商务部工业与安全局(BIS)出台新规，将半导体设备分为'先进节点'和'多用途'两类，禁止向中国出口EUV光刻机及14nm以下制程设备。同时，新增软件管制(ECCN3D992/3D993)，限制计算光刻、EDA工具等关键软件出口。2023年9月，美国商务部发布《芯片和科学法案》国家安全护栏条款的最终细则，限制受补贴厂商在中国的扩产投资和联合研究等活动。

2.技术封锁对产业链供应链的系统性压制

美国技术封锁已从单一产品扩展到全产业链。2025年1月，BIS新规要求前端半导体制造工厂和外包半导体封装与测试(OSAT)厂商对使用'16/14纳米节点'或以下先进制程节点的芯片进行更多尽职调查程序。2025年8月，BIS进一步封堵'验证终端用户(VEU)计划'漏洞，规定外国半导体制造商向中国出口半导体制造设备和技术必须获得许可证，且明确不授予中国晶圆厂扩产或技术升级相关许可证。

3.技术封锁对创新生态的破坏

美国技术封锁不仅限制设备和技术出口，还试图切断中国与全球创新网络的联系。《芯片与科学法案》第10263条禁止中国公司参加美国制造计划；第10339A条限制向主办或支持孔子学院的机构提供资助；第10631条、10632条规定参与'不怀好意的外国人才计划'的个人不得受资助。这些条款旨在从创新生态层面对中国形成压制。

(三)初级产品对外依赖度高，产业链安全面临挑战

1.能源资源对外依赖度高

中国作为经济大国，特别是世界第一制造业大国，部分能源资源高度依赖进口。原油对外依赖度长期保持在70%以上，铁矿、铜矿、镍矿等长期保持在80%以上，铬矿、钴矿、锂矿等甚至长期保持在90%以上。2025年，中国进口铁矿砂及其精矿125871万吨，金额8804亿元，同比下降6.6%；进口未锻轧铜及铜材532万吨，金额3869亿元，同比增长0.7%；进口集成电路5917亿个，金额30355亿元，同比增长10.7%。

2.关键原材料供应链安全风险

关键原材料供应安全风险日益凸显。2025年，中国进口锂矿石130万吨，同比增长38%，但价格波动剧烈；进口钴矿石15万吨，同比下降12%，但库存紧张；进口镍矿石200万吨，同比增长25%，但国际供应不稳定。这些原材料对外依赖度高，价格波动大，供应不稳定，对产业链供应链安全构成威胁。

3.供应链多元化不足

中国供应链多元化程度不足，关键原材料和零部件过度集中于少数国家。以锂矿为例，中国进口来源主要集中在智利、澳大利亚、巴西等国家，单一国家依赖度过高。2025年，中国进口锂矿石中，智利占比45%，澳大利亚占比35%，巴西占比15%。这种高度集中的供应结构，使得中国产业链供应链面临较大的安全风险。

五、提升产业链供应链自主可控能力建设的对策建议

(一)统筹推进补链工程，解决'有没有'问题

补链工程的核心是堵漏洞，解决产业链供应链中的短板问题，实现关键环节的自主可控。

1.聚焦重点领域实施产业基础再造工程

实施产业基础再造工程，围绕重点产业链存在的基础材料、先进工艺、核心零部件、元器件、关键设备等薄弱环节，开展技术攻关与产业化应用。2025年，工信部实施'产业基础再造工程'，最高补贴30%(单项目2亿元)，覆盖20大领域，重点支持半导体设备、基础零部件等短板。同时，各地政府也加大了对产业基础能力提升的支持力度，如上海对采购本土EDA软件的企业返还50%费用，上限500万元。

2.建立关键核心技术攻关清单，集中资源突破

对关系国家安全、国计民生重大战略需求的领域，以及存在'卡脖子'风险的关键环节，筛选出核心技术攻关任务清单，最大限度地整合利用国内外创新资源，攻克'卡脖子'短板。例如，在半导体领域，重点攻关14nm以下先进制程设备、EDA工具等；在高端传感器领域，重点攻关车规级激光雷达核心部件、医疗纳米传感器等；在量子科技领域，重点攻关稀释制冷机、量子操作系统等。

3.完善从基础研究到成果转化的全链条创新体系

打通科技创新与产业创新的堵点卡点，促进基础研究、科技创新到成果转化试验验证、推广应用全链条创新体系的形成。例如，在量子科技领域，2025年10月，国盾量子主导研发的全球首款'四通道超低噪声半导体单光子探测器'宣布实现量产，在探测效率和噪声控制等多项关键指标上刷新了世界纪录；在传感器领域，国内企业在中低端领域的替代成果持续显现，MEMS传感器国产化率从2021年的35%提升至2025年的52%，压力、图像等中高端传感器自给率也已达到60%左右。

(二)实施强链工程，提升产业链供应链的'好用'水平

强链工程的核心是锻长板，解决产业链供应链的'好不好'问题，提升产业链供应链的竞争力和质量。

1.培育具有生态主导力的链主企业

培育一批具有生态主导力的链主企业、专精特新'小巨人'企业和单项冠军企业，增强产业链供应链关键节点的控制力和竞争力。例如，广州市发布《广州市战略性产业集群链主企业和促进机构培育支持办法》，首创'双轮驱动'链主培育机制，将'促进机构'提升至与'链主企业'并列地位，构建'产业集群→细分领域→链主企业/促进机构'的精准遴选路径。无锡市出台《市政府办公室关于加快培育发展'465'现代产业集群链主企业的实施意见》，到2027年，动态培育100家左右具有生态主导力和核心竞争力的链主企业，产值超百亿的链主企业达15家。

2.强化产业链供应链生态建设

强化产业链供应链生态建设，鼓励有条件的企业实施关键供应链备份计划，推动产业链横向并购和纵向垂直整合。例如，山东钢铁集团通过'尚智'冶金大模型实现巡检效率提升，链主企业带动全链条质量提升；厦门钨业牵头制定6项国家标准，绵阳链主企业营收增长21.75%，显示链主企业在产业链协同中的引领作用。

3.发展工业互联网和数字化供应链

进一步扩大数字化智能化技术的推广应用，推动中小企业完成数字化智能化改造，支持多层次的工业互联网平台发展。例如，2025年，我国工业互联网平台接入的传感器设备突破25亿台，日均处理数据量达650PB，开放型技术社区汇聚开发者超50万人，共享算法模型突破3000个。同时，推动'设备+工艺包'模式，如沈阳机床集团与产业链上下游企业的协同开发模式，使新产品市场适配周期从42个月压缩至18个月，提升了产业链供应链的响应速度和灵活性。

(三)推进建链工程，抢占产业链供应链新赛道

建链工程的核心是抢赛道，解决产业链供应链的'赢不赢'问题，在前沿领域建立先发优势。

1.超前布局量子科技、生物制造等未来产业

超前布局量子科技、生物制造、具身智能、元宇宙、量子科技、自动驾驶、低空经济等未来产业，制定未来产业发展行动计划。2025年，工信部发布58项未来产业揭榜任务，聚焦量子科技、原子级制造、清洁氢三大未来产业，布局了58项涵盖核心基础、重点产品、公共支撑和示范应用的创新任务。同时，'十五五'规划将量子科技列为新的经济增长点，预计专项研发资金规模不低于300亿元。

2.加快构建战略性新兴产业集群

加快构建战略性新兴产业集群，如新能源汽车、人工智能、生物技术、新能源、新材料、高端装备、绿色环保等，打造一批新的增长引擎。例如，绵阳市'建圈强链打造高能级产业集群支撑构建以先进制造业为核心的现代化产业体系'入选国家2025年制造业高质量发展实践案例，其'587+'现代化产业体系以省级统筹的5条主要承载地产业链、8条协同发展地产业链为统揽，精准布局7条特色产业新赛道，带动产业链上下游协同发展。

3.加强产业链安全备份体系建设

加强产业链安全备份体系建设，在关键设备、关键零部件、关键材料等领域建设备份基地，确保重要产品和供应渠道至少有一个替代来源。例如，在量子科技领域，2025年科技部启动的'量子计算产业生态培育工程'，推动建立覆盖算法、硬件、软件、应用的全链条创新联合体，形成产业备份能力。在半导体领域，2025年，中国半导体设备国产替代率从2025年的25%提升至35%，其中刻蚀机、薄膜沉积设备等核心设备替代率突破40%，为产业链供应链安全提供了有力保障。

(四)坚持开放合作，提高产业链供应链韧性

在开放中寻求安全是提升产业链供应链韧性和安全的必然选择。坚定维护以世贸组织为核心的多边贸易体系，促进在更广泛的领域达成基础性共识，全面深入参与世贸组织改革，深化区域经济合作，在国际政策与法规制定中发挥重要作用。

1.深化'一带一路'供应链合作

深化'一带一路'供应链合作，与共建国家签署18份产供链合作、数字经济、绿色矿产等合作文件，推进中马、中印尼'两国双园'等合作项目。2025年，我国与'一带一路'共建国家货物贸易额达23.6万亿元，同比增长6.3%，快于整体贸易增速2.5个百分点，占比提升至51.9%。同时，举办'丝路电商惠全球'主题活动，吸引100多个国家参与，达成了240余项合作成果，帮助更多共建国家优质产品进入中国市场。

2.构建开放型产业生态

构建开放型产业生态，吸引外资投向高端制造业和高技术服务业。2025年，高技术产业实际使用外资2417.7亿元，其中电子商务服务业、医疗仪器设备及器械制造业、航空航天器及设备制造业实际使用外资分别增长75%、42.1%、22.9%。同时，全面取消制造业领域外资准入限制，落实外资准入限制措施'清零'要求，合理缩减外资准入负面清单，推动电信、互联网、教育、文化、医疗等领域有序扩大开放，吸引全球高端要素向中国集聚。

3.加强国际技术标准合作

加强国际技术标准合作，参与国际标准制定，提升中国在全球产业链供应链中的话语权。例如，在量子科技领域，中国积极参与国际标准制定，推动量子通信、量子计算等领域的国际标准建设；在传感器领域，中国已建立20余个传感器产业集群，聚集了全国90%以上的产能与龙头企业，形成'材料-芯片-封装-应用'的初步协同生态，同时积极参与国际标准制定，提升国际竞争力。

六、结论与展望

产业链供应链自主可控能力是大国经济必须具备的重要特征，是保障国民经济顺畅运行、实现经济安全和产业安全的关键。本文基于2025年国家统计局最新数据及'十四五'规划实施成果，系统分析了中国产业链供应链自主可控能力建设的现状与成效，深入剖析了其中存在的短板与问题，并针对贸易摩擦、技术封锁和'脱钩断链'等'双向挤压'局面，提出了提升产业链供应链自主可控能力建设的系统性对策。

研究发现，中国产业链供应链自主可控能力建设已取得显著成效：一是产业基础能力持续提升，关键设备国产化率稳步提高，技术攻关取得突破性进展，产业基础再造工程全面推进；二是区域布局优化成效显著，东中西部工业增加值占比由2012年的55∶28∶17优化为48∶32∶20，区域协调发展指数较2012年提升27个百分点；三是创新驱动发展成效明显，研发投入强度显著提升，创新主体培育初见成效，创新成果产业化步伐加快。

然而，中国产业链供应链自主可控能力建设仍面临诸多短板与问题：一是创新体系结构性短板突出，基础研究投入不足，企业创新主体地位薄弱，创新环节衔接不畅，科技成果转化率低；二是产业基础薄弱，'卡脖子'风险突出，产业基础短板数量多、范围广，关键核心技术受制于人，产业基础高级化水平不足；三是资源环境压力大，可持续发展能力弱，粗放式生产方式依然存在，资源转化效能与国际领先标准相比仍有明显差距，绿色低碳转型压力大；四是产业链供应链面临'双向挤压'风险，高端受阻，低端分流，关键中间品供应风险。

面对这些挑战，本文提出了四方面对策建议：一是统筹推进补链工程，聚焦重点领域实施产业基础再造工程，建立关键核心技术攻关清单，完善从基础研究到成果转化的全链条创新体系；二是实施强链工程，培育具有生态主导力的链主企业，强化产业链供应链生态建设，发展工业互联网和数字化供应链；三是推进建链工程，超前布局量子科技、生物制造等未来产业，加快构建战略性新兴产业集群，加强产业链安全备份体系建设；四是坚持开放合作，深化'一带一路'供应链合作，构建开放型产业生态，加强国际技术标准合作。

展望未来，中国产业链供应链自主可控能力建设将面临更加复杂的国际环境，但同时也将迎来新的发展机遇。一方面，全球产业链供应链重构趋势不可逆转，中国需要加快构建以国内大循环为主体、国内国际双循环相互促进的新发展格局，提升产业链供应链韧性和安全水平；另一方面，中国拥有超大规模市场和完备产业体系的优势，可以通过科技创新和制度创新双轮驱动，推动产业链供应链向价值链高端攀升，实现高质量发展。

产业链供应链自主可控能力建设是一项长期任务和系统工程，需要全局谋划、有序推进，也需要产业链供应链各方面形成合力，强化体制机制保障。只有这样，才能切实提升产业链供应链韧性和安全水平，为中国经济高质量发展筑牢坚实基础，为构建人类命运共同体贡献中国智慧和中国方案。

参考文献

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